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本发明公开了一种检测半导体器件的测试结构的方法，适用于定位槽取向为（１００）方向的半导体器件，包括：在定位槽取向为（１００）方向的半导体器件上生长测试结构，生长的测试结构和该半导体器件的布线方向的夹角成４５度；对该半导体器件采用机械方式进行...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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