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本发明属集成电路领域，涉及一种建立集成电路芯片内工艺偏差的空间相关性模型的方法。采用多测试芯片最大似然估计方法，提取空间相关函数的未知参数，建立片内偏差的空间相关性模型。该方法将所有测试芯片的似然函数相乘得到一个联合似然函数，通过对联合似然...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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