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在使用含有非导电性填料的粘结膜向布线基板上倒装芯片封装半导体芯片时，即使在不能从两者之间完全排除填料和粘结剂组合物的情况下，也能确保确实的导通的粘结膜包含含有环氧化合物、固化剂和填料的粘结剂组合物。相对于环氧化合物、固化剂和填料的总量，填料...
该专利属于索尼化学＆信息部件株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼化学＆信息部件株式会社授权不得商用。

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