温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种多芯片集成封装的ＬＥＤ，涉及一种ＬＥＤ，在采用焊接进行固晶时，芯片因焊料融化时的张力而移位，减小接触面而影响热传递，使芯片产生过热点，限制ＬＥＤ性能的提升。本实用新型包括一ＬＥＤ基座、设于基座上的复数个ＬＥＤ芯片及连接芯片的导电件，其特...
该专利属于浙江迈勒斯照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江迈勒斯照明有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。