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单颗大功率LED灯制造技术
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文档序号:4971427
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单颗大功率LED灯,属于光电技术领域。竖立设置的基板表面设置软性电路层,基板顶部配合设置大功率LED芯片,大功率LED芯片通过金线与软性电路层电路连接,基板中部设置穿透的通孔,通孔中穿接设置镀银铜棒,镀银铜棒顶部与大功率LED芯片底部触接配...
该专利属于张荣民所有,仅供学习研究参考,未经过张荣民授权不得商用。
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