单颗大功率ＬＥＤ灯制造技术

单颗大功率ＬＥＤ灯，属于光电技术领域。竖立设置的基板表面设置软性电路层，基板顶部配合设置大功率ＬＥＤ芯片，大功率ＬＥＤ芯片通过金线与软性电路层电路连接，基板中部设置穿透的通孔，通孔中穿接设置镀银铜棒，镀银铜棒顶部与大功率ＬＥＤ芯片底部触接配合，基板外部配合设置灯罩套，灯罩套与基板之间的空腔中填充树酯体封装配合。上述单颗大功率ＬＥＤ灯，能有效而快速的传热散热，使大功率ＬＥＤ可长时间正常工作，不会因温度升高而老化光衰，延长了产品的使用寿命；并在基板外部配合设置灯罩套制成６ｍｍ的ＬＥＤ灯，有效发光面积大，适用于制作高亮度、高清画面的特大尺寸ＬＥＤ屏幕产品，其显示效果好，产品质量稳定、可靠。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

单颗大功率LED灯駄领域本技术属于光电
，具体为单m^:功率LED灯。背景脉传统的LED灯以铝 作为支架，虽然生产成ffi低，但铝 仅能使用于0. 25瓦功率以下的LED产品，所发出光亮度等级只會继到300-500mcd， 一直停留在低层级小范围发光产品的应用，应用范围受局限；且热传导系数小，散热速度漫，影响产品的IOT寿命。
技术实现思路
针对现有技术中存在的Jtii问题，本技术的目的在于设计提供一种散热速度快的单颗大功率LED灯的技术方案，其发光亮度大，可长时间正常工作，{，寿命长。所述的单颗大功率LED灯，包括竖立设置的 , 表面设置软性电路层，基板顶部配合设置大功率LED芯片，大功率LED芯片通过金线与软性电路层电路连接，其特征在于繊中部设置穿透的通孔，通孔中穿接设置镀银铜棒，镀银铜棒顶部与大功率LED芯片底部触接配合， 外部配合设置灯罩套，灯罩套与 之间的空腔中填充树酯体封装配合。戶脱的单颗大功率LED灯，其特征在于戶脱大功率LED芯片的功率为lw。戶皿的单颗大功率LED灯，其特征在于所述的镀银铜棒为中部断幵的结构，上下两根棒体之间触接配合，上部的棒体与大功率LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
单颗大功率ＬＥＤ灯，包括竖立设置的基板（２），基板（２）表面设置软性电路层（７），基板（２）顶部配合设置大功率ＬＥＤ芯片（４），大功率ＬＥＤ芯片（４）通过金线（９）与软性电路层（７）电路连接，其特征在于基板（２）中部设置穿透的通孔（６），通孔（６）中穿接设置镀银铜棒（８），镀银铜棒（８）顶部与大功率ＬＥＤ芯片（４）底部触接配合，基板（２）外部配合设置灯罩套（１），灯罩套（１）与基板（２）之间的空腔中填充树酯体（３）封装配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣民，
申请(专利权)人：张荣民，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]