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在本发明的切割方法中，预先减小紫外线固化型粘合剂的粘合力，另一方面，提高紫外线固化型粘合剂的内聚力，由此，在切割后拾取带有模片贴装膜的芯片时，能够减少模片贴装膜与粘合片的紫外线固化型粘合剂层在切割线处发生的混杂现象，并能够抑制拾取不良。一种...
该专利属于电气化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电气化学工业株式会社授权不得商用。

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