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本实用新型涉及一种半导体的封装结构，其特征在于：包括金属衬底，该金属衬底的表面上焊接有一陶瓷片，该陶瓷片的表面上焊接有相互分隔的由金属材质制成的第一芯片粘接片和第二芯片粘接片，第一芯片粘接片上设置有第一外接电极端，第二芯片粘接片上设置有第二...
该专利属于宁波明昕微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波明昕微电子股份有限公司授权不得商用。

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