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本发明公开了一种铪硅铝氧氮高介电常数栅介质的制备方法，该方法是在铪硅铝氧氮高介电常数栅介质的上下表面处淀积氮化铝薄膜，再经高温退火形成铪硅铝氧氮高介电常数栅介质，该方法包括：清洗硅片；对清洗后的硅片进行淀积前氧化；在氧化后的硅片上淀积铪硅铝...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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