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一种用于制造电子器件的方法，该电子器件具有用于封装该器件的阻挡层，该方法尤其具有如下步骤：提供具有至少一个功能层（２２）的衬底（１），借助于等离子体增强原子层沉积（ＰＥＡＬＤ）将至少一个第一阻挡层（３）涂覆在功能层（２２）上，以及借助于等离...该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。
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一种用于制造电子器件的方法，该电子器件具有用于封装该器件的阻挡层，该方法尤其具有如下步骤：提供具有至少一个功能层（２２）的衬底（１），借助于等离子体增强原子层沉积（ＰＥＡＬＤ）将至少一个第一阻挡层（３）涂覆在功能层（２２）上，以及借助于等离...