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本发明的目的在于提供采用更简易的方法形成ＵＬＳＩ微细铜配线的技术。一种电子构件，是在基材上形成有作为ＵＬＳＩ微细铜配线的阻挡层兼种子层使用的钨与贵金属的合金薄膜的电子构件，该合金薄膜的组成是钨为５０原子％以上、贵金属为５原子％～５０原子％。...
该专利属于日矿金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日矿金属株式会社授权不得商用。

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