专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
松下电器产业株式会社
>
半导体集成电路器件制造技术
>技术资料下载
下载半导体集成电路器件的技术资料
文档序号:4882326
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种不伴随OPC修正的数据量和处理时间增大而可防止靠近单元边界线的金属布线的变细和断线的半导体集成电路的布图结构。单元A和单元B在单元边界线(F1)处相邻。按照以单元边界线(F1)为对称轴实质上成为轴对称的方式,配置在直至单元边界...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。