下载半导体器件的制造方法的技术资料

文档序号:4846486

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本发明提供了一种半导体器件的制造方法,包括步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底上具有栅极结构;在栅极结构两侧形成伪侧壁隔离物;对所述栅极结构及所述伪侧壁隔离物两侧的半导体衬底重掺杂,形成源/漏极重掺杂区;去除所述伪侧壁隔离物;对所述栅极结构...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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