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本发明提供一种晶圆切割工具，包括：外围支架和晶圆承载台，两者中至少一个四周带有刻度，所述外围支架环绕在所述晶圆承载台的外侧，并和晶圆承载台之间留有空隙，作为滑块轨道；滑块，可沿着所述滑块轨道滑动；滑杆，具有内槽，所述内槽套在滑块上，使所述滑...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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