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本实用新型涉及一种半导体测试器件，尤其是半导体测试探针。它包括探针本体，所述探针本体上套装一弹簧，探针本体的探测端露出于弹簧外，所述弹簧包括探针本体套接部和探测设备固定端，所述探针本体套接部直径大于探针的探测端以及弹簧的探测设备固定端。本实...
该专利属于金英杰所有，仅供学习研究参考，未经过金英杰授权不得商用。

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