半导体测试探针制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体测试器件，尤其是半导体测试探针。它包括探针本体，所述探针本体上套装一弹簧，探针本体的探测端露出于弹簧外，所述弹簧包括探针本体套接部和探测设备固定端，所述探针本体套接部直径大于探针的探测端以及弹簧的探测设备固定端。本实用新型专利技术的半导体测试针，减少了探针自身的零件数目，使半导体测试探针由原来的３－４个零件组成，减少为两个零件组成。随着零件的减少，提高了探针使用的可靠性。减少了探针自身的电磁干扰，提高了探针的电性能带宽。而且如果使用本半导体测试探针，由于针尾部的特殊结构，我们可以将整个针模组放入超声波清洗机中清洗。粉尘、污渍可以从针尾部的细管孔流出。因此将大大减少维护的时间。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体测试器件，尤其是半导体测试探针。
技术介绍
半导体测试探针用于半导体集成电路封装后的测试设备的插座。集 成电路放置于插座中，半导体测试探针将集成电路无损伤地与测试设备相连接。目前已有的半导体测试探针，有三种常用类型双头探针、单头探 针和外弹簧双头探针、以上三种测试:探针相比双头针制造成本较低，较易实现Pitch《0. 4誦的集成电路测试。 但，电磁干扰大，寿命较低，维护成本较高。外弹簧双头针，电磁干扰较小；对于高频信号的测试，性能更佳； 寿命高，维护简单成本低。但制造制造工艺难度大，成本高；较难实现 Pi t ch < 0. 4mm的集成电路测试。单头探针的优选点介于以上两种探针之间。
技术实现思路
本技术的目的之一是提供一种能降低电磁干扰、减低维护成本 并且减少制造成本的半导体测试探针。为了实现上述目的，本技术采用如下结构它包括探针本体，其改进在于所述探针本体上套装一弹簧，探针本体的探测端露出于弹簧外，所述弹簧包括探针本体套接部和探测设备 固定端，所述探针本体套接部直径大于探针的探测端以及弹簧的探测设 备固定端。优选地，所述探针本体中部设有一弹簧定位部，所述弹簧定位部与 弹簧的探针本体套接部的接触部顶端相接触。优选地，所述弹簧的探针本体套接部的接触部与探针本体的接触部的直径小于弹簧的探针本体套接部而形成一 收口结构；所述探针本体上对应收口结构处设有与该收口结构相配合实现弹簧与探针本体固定的凸 台状的弹簧定位部。本技术的半导体测试针，减少了探针自身的零件数目，使半导体测试探针由原来的3-4个零件组成，减少为两个零件组成。随着零件 的减少，提高了探针使用的可靠性。减少了探针自身的电磁干扰，提高 了探针的电性能带宽。而且如果使用本半导体测试探针，由于针尾部的 特殊结构，我们可以将整个针模组放入超声波清洗机中清洗。粉尘、污 渍可以从针尾部的细管孔流出。因此将大大减少维护的时间。附图说明图1是本技术实施例的分解结构示意图； 图2是本技术实施例的组装结构示意图； 图3是本技术实施例的组装结构截面图。本技术目的、功能及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式4如图1、图2和图3所示，本技术的第一实施例包括探针本体1,所述探针本体1上套装一弹簧2，探针本体1的探测端11露出于弹簧2 外，所述弹簧2包括探针本体套接部21和探测设备固定端22，所述弹 簧的探针本体套接部21直径大于探针的探测端11以及弹簧2的探测设 备固定端22。为了控制弹簧2在探针本体1上的位置，所述探针本体1中部设有 一弹簧定位部12,所述弹簧定位部12与弹簧2的探针本体套接部21的 4妻触处211的顶端相4妄触。所述弹簧2的探针本体套接部21，其接触部211与探针本体1的凸 台状套接处13配合。211的直径小于弹簧的探针本体套接部21与探针 本体套接部13的直径，而形成一收口结构。当弹簧2完全套接在探针本体1上后，即收口结构211顶住弹簧定 位部12后；所述探针本体1上对应收口结构处设有与该收口结构相配合 的实现弹簧2与探针本体1良好接触的凹台状探针本体的接触部16。在凸台13下方设有立柱15,立柱15用于保持弹簧轴向的良好"压 缩、伸展"的循环工作。提高弹簧寿命。本实施例的半导体测试针，减少了探针自身的零件数目，使半导体 测试探针由原来的3—4个零件组成，减少为两个零件组成。随着零件的 减少，提高了探针使用的可靠性。减少了探针自身的电磁干扰，提高了 探针的电性能带宽。探针在使用时，需要安装在测试插座里面，被测试的集成电路，每 测试一次，其管脚都会与弹簧探针接触一次；细微的焊料、脱模剂、金 属氧化层、普通尘埃等等粉尘，就会被探针尖刮下。常规的半导体测试针使用时，这些粉尘将进入到探针管内、或安装 探针的孔内；他们将堵塞探针头部的运动，降低探针弹力，不但降低测 试的良品率，也会加速探针的腐蚀。因此，为了无损伤的彻底清洗测试插座。测试插座的使用者，经常 要把插座拆开；把插座内的探针每一只都拆出来，放入到超声波清洗机中清洗。由于探针很细小，常见的有O0.58mm，细小的有0> 0. 25mm, 0> 0. 15誦的；维护清洗时，每装拆一次都需要花费大量的时间。如果使用本实施例的半导体测试探针，由于针尾部的特殊结构，我 们可以将整个针模组放入超声波清洗机中清洗。粉尘、污渍可以从针尾 部的细管孔流出。因此，本实施例的半导体测试探针，替代现有测试探针时；将大大 减少维护的时间。另外，还可以在现有的测试插座中，更换本实施例的 半导体测试针。使使用者获得低成本的测试插座。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术 的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或 等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括 在本技术的专利保护范围内。权利要求1、一种半导体测试探针，它包括探针本体，其特征在于所述探针本体上(1)套装一弹簧(2)，探针本体的探测端(11)露出于弹簧(2)外，所述弹簧(2)包括探针本体套接部(21)和探测设备固定端(22)，所述弹簧的探针本体套接部(21)直径大于探针的探测端(11)以及弹簧的探测设备固定端(22)。2、 如权利要求1所述的半导体测试纟笨针，其特征在于所述探针本体(1 ) 中部设有一弹簧定位部(12),所述弹簧定位部(12)与弹簧的探针本体套接 部的4姿触部(211)顶端相纟妻触。3、 如权利要求2所述的半导体测试探针，其特征在于所述弹簧的探针 本体套接部(21)的接触部(211)与探针本体的接触部(16)的直径小于弹 簧的探针本体套接部(21)而形成一收口结构，所述探针本体上对应收口结 构处设有与该收口结构相配合实现弹簧与探针本体固定的凸台状的弹簧定位 部(12)。专利摘要本技术涉及一种半导体测试器件，尤其是半导体测试探针。它包括探针本体，所述探针本体上套装一弹簧，探针本体的探测端露出于弹簧外，所述弹簧包括探针本体套接部和探测设备固定端，所述探针本体套接部直径大于探针的探测端以及弹簧的探测设备固定端。本技术的半导体测试针，减少了探针自身的零件数目，使半导体测试探针由原来的3-4个零件组成，减少为两个零件组成。随着零件的减少，提高了探针使用的可靠性。减少了探针自身的电磁干扰，提高了探针的电性能带宽。而且如果使用本半导体测试探针，由于针尾部的特殊结构，我们可以将整个针模组放入超声波清洗机中清洗。粉尘、污渍可以从针尾部的细管孔流出。因此将大大减少维护的时间。文档编号G01R1/067GK201348641SQ20092005052公开日2009年11月18日 申请日期2009年1月20日 优先权日2009年1月20日专利技术者金英杰 申请人:金英杰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体测试探针，它包括探针本体，其特征在于：所述探针本体上（１）套装一弹簧（２），探针本体的探测端（１１）露出于弹簧（２）外，所述弹簧（２）包括探针本体套接部（２１）和探测设备固定端（２２），所述弹簧的探针本体套接部（２１）直径大于探针的探测端（１１）以及弹簧的探测设备固定端（２２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金英杰，
申请(专利权)人：金英杰，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]