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本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装锁定孔散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片（３）、金属基岛（１）、金属内脚（４）、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝（５）、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质Ｉ（２）和塑封体（８），所述金属基岛（...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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