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本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装矩型散热块外接散热器封装结构，包含有芯片（３）、单层或多层树脂线路板（９）、金属凸块（１０）和塑封体（８），其特征在于在所述芯片（３）上方设置有散热块（７），该散热块（７）与所述芯片（３）之间嵌置有导电或...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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