下载穿过高密度互连HDI衬底材料上的电介质涂层形成固体盲孔的方法的技术资料

文档序号:4663304

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本发明提供了一种方法,其包括如下步骤:将第一可去除材料涂敷在导电核芯(10)上;在第一可去除材料中制作开口,以使导电核芯的部分暴露;将导电材料(34)镀敷到导电核芯的暴露部分上;将第二可去除材料涂敷在所述导电材料上;除去第一可去除材料;用电...
该专利属于PPG工业俄亥俄公司所有,仅供学习研究参考,未经过PPG工业俄亥俄公司授权不得商用。

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