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本发明涉及半导体制造质量控制技术领域，具体涉及基于物理因果关系建模的半导体异常检测方法及系统，包括如下依次执行的步骤：S1：获取半导体生产线的多维传感器数据，基于刻蚀工艺物理机理，建立传感器因果关系模型；S2：沿因果关系路径进行时序对齐、异...
该专利属于泉州装备制造研究所所有，仅供学习研究参考，未经过泉州装备制造研究所授权不得商用。

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