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本发明提供研磨方法及研磨装置。在该研磨方法中，能够使由闪光光源发出的光的强度稳定，并且能够一边在更多的测定点处测定膜厚一边研磨基板。在研磨方法中，在光学传感器头(7)横穿基板(W)而移动的期间，使第一闪光光源(44A)以及第二闪光光源(44...
该专利属于株式会社荏原制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社荏原制作所授权不得商用。

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