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本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括透光片、半导体基板、绝缘层、重布线层、保护层、导电结构及模压材。半导体基板位于透光片上。绝缘层位于半导体基板背对透光片的表面上。重布线层位于绝缘层上。重布线层位于保护层中。导电结构位于保...
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