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包括水平排列的存储器晶粒的半导体结构及其制备方法技术
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下载包括水平排列的存储器晶粒的半导体结构及其制备方法的技术资料
文档序号:46624905
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本公开提供一种半导体结构,包括一逻辑晶圆;一第一正面重分布层(RDL),设置在该逻辑晶圆上方;一第一存储器晶粒,设置在该第一正面重分布层上方;一第二存储器晶粒,设置在该第一正面重分布层上方,其中该第一存储器晶粒与第二存储器晶粒呈水平排列;以...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。
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