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本公开提供一种电子装置及其制造方法，所述电子装置包括承载基板、穿孔、晶种层结构、导电元件以及电路结构。承载基板在第一方向上具有第一厚度。穿孔贯穿承载基板。晶种层结构设置在承载基板上且延伸至穿孔中。导电元件设置在穿孔中。电路结构设置在导电元件...
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