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一种测量半导体晶圆的方法包括形成多个岛状金属块于半导体层的背面。岛状金属块分别具有不同面积。岛状金属块的多个中心点沿着轴等间距地排列。方法还包括依序测量岛状金属块中任意相邻两者之间的电流‑电压关系。方法还包括基于电流‑电压关系获取特征接触电...
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