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本技术公开了一种单晶炉用炉底保温结构，包括位于炉底盘上方的炉底固毡和下保温筒，位于下保温筒内部的炉底固毡上方设有护盘软毡和护盘压片，所述护盘压片的外周面与下保温筒的内周面设有的环形压板连接。减少炉底内的间隙隔热，提升单晶炉底部保温性能。...
该专利属于乐山市京运通半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐山市京运通半导体材料有限公司授权不得商用。

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