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本发明公开了一种晶片托环、晶片承载装置、MOCVD外延设备，所述晶片托环包括周缘、延伸部、环状的连接部，所述周缘沿着所述连接部的径向外端向上延伸，所述延伸部沿着所述连接部的径向内端向下延伸，所述延伸部径向外侧与所述连接部底部形成安装槽，所述...
该专利属于一塔半导体（安徽）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过一塔半导体（安徽）有限公司授权不得商用。

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