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本发明实施例公开了车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法及系统。方法包括：获取散热胶打胶壳体的标准图像；根据标准图像创建位置匹配模板与检测框；获取由相机拍摄所得的散热胶打胶壳体的待检测图像；根据位置匹配模板以及待检测图像进行图像区域变换，以得到变...
该专利属于常州星宇车灯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州星宇车灯股份有限公司授权不得商用。

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