【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热胶打胶测量，尤其涉及车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法及系统。
技术介绍
1、随着新能源汽车的发展，尤其是在车灯智能化的进程中，车灯所需实现的功能逐渐增多，这意味着控制器芯片需要处理的任务量也在不断增加。随着功能的复杂化，芯片散热问题变得愈加重要。为了确保车灯能够稳定工作，控制器芯片产生的热量必须有效地传导到控制器外壳。散热胶正是通过将芯片与外壳紧密连接的方式，帮助热量的传导，从而有效降低芯片温度。散热胶的质量直接影响散热效果，尤其是在智能化车灯系统中，精确的散热解决方案对于保证系统稳定性至关重要。
2、传统的散热胶检测方法一般采用称重法，即通过测量涂胶前后质量的差异来推算涂胶量。然而，这种方法只能显示涂胶的总量，却无法有效评估散热胶在控制器壳体内的实际分布情况。如果关键位置涂胶不足，会导致散热效果不理想，进而影响芯片的散热能力和整体性能。为了更精确地判断散热胶的质量与分布，测量其在壳体上的具体尺寸变得尤为重要。这样可以确保散热胶能够均匀地覆盖关键部位，提供更有效的散热效果，从而保障芯片的正常运行。
<...【技术保护点】
1.车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法，其特征在于，所述根据所述标准图像创建位置匹配模板与检测框，包括：
3.根据权利要求2所述的车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法，其特征在于，所述选择所述标准图像中的特征区域，以构建位置匹配模板，包括：
4.根据权利要求1所述的车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法，其特征在于，所述根据所述位置匹配模板以及所述待检测图像进行图像区域变换，以得到变换结果，包括：
5.根据权利要求4所述的车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法，...
【技术特征摘要】
1.车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法，其特征在于，所述根据所述标准图像创建位置匹配模板与检测框，包括：
3.根据权利要求2所述的车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法，其特征在于，所述选择所述标准图像中的特征区域，以构建位置匹配模板，包括：
4.根据权利要求1所述的车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法，其特征在于，所述根据所述位置匹配模板以及所述待检测图像进行图像区域变换，以得到变换结果，包括：
5.根据权利要求4所述的车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法，其特征在于，所述根据所述位置匹配模板在所述待检测图像中寻找与所述位置匹配模板相似度符合要求的区域，包括：
6.根据权利要求1所述的车灯控制器芯片散热胶打胶测量方法，其特征在于，所述根据所述变换结果进行所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱涛，曹进，王永成，薛梦萍，
申请(专利权)人：常州星宇车灯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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