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本技术涉及钎焊领域,尤其是涉及一种具有焊接引脚的铜排,包括用于和PCB板焊接的铜排本体,所述铜排本体上有焊脚,所述焊脚的侧壁面上设置有凹槽,凹槽的长度方向和所述焊脚的纵向方向一致,所述凹槽的槽长大于所述PCB板的厚度,所述凹槽的槽底延伸至所...该专利属于锐能汽车电子科技(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过锐能汽车电子科技(无锡)有限公司授权不得商用。
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本技术涉及钎焊领域,尤其是涉及一种具有焊接引脚的铜排,包括用于和PCB板焊接的铜排本体,所述铜排本体上有焊脚,所述焊脚的侧壁面上设置有凹槽,凹槽的长度方向和所述焊脚的纵向方向一致,所述凹槽的槽长大于所述PCB板的厚度,所述凹槽的槽底延伸至所...