一种具有焊接引脚的铜排制造技术

本技术涉及钎焊领域，尤其是涉及一种具有焊接引脚的铜排，包括用于和PCB板焊接的铜排本体，所述铜排本体上有焊脚，所述焊脚的侧壁面上设置有凹槽，凹槽的长度方向和所述焊脚的纵向方向一致，所述凹槽的槽长大于所述PCB板的厚度，所述凹槽的槽底延伸至所述焊脚外，通过上述技术方案，本技术具有降低较厚PCB板和焊接过程中热量流失、提高焊接效率和焊接合格率的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb板焊接机构，尤其是涉及一种具有焊接引脚的铜排。

技术介绍

1、pcb板焊接是一种通过熔化焊料将pcb板和电子原件连接在一起的方法。焊料通常是一种金属合金，可以在高温下熔化并与pcb板和电子元件表面形成牢固的连接。实际pcb板设计与生产环节中，往往会遇到较厚的pcb板而且焊接的截面积也较大，由于铜的散热性比较快，所以需要更多的热量和更多的焊接时间，才能使焊料与pcb板完全连接；

2、但pcb板在长时间的高温有可能会破环与之相连接的电子元器件，从而导致成本投入过大，且会导致焊接效率下降，从而影响成品的合格率。

技术实现思路

1、本技术提供了一种具有焊接引脚的铜排，解决了较厚pcb板和焊接过程中热量流失高、焊接效率低和焊接合格率低的技术问题，提供以下技术方案：

2、一种具有焊接引脚的铜排，包括用于和pcb板焊接的铜排本体，所述铜排本体上有焊脚，其特点是，所述焊脚的侧壁面上设置有凹槽，凹槽的长度方向和所述焊脚的纵向方向一致，所述凹槽的槽长大于所述pcb板的厚度，所述凹槽的槽底延本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有焊接引脚的铜排，包括用于和PCB板(1)焊接的铜排本体(2)，所述铜排本体(2)上有焊脚(3)，其特征在于，所述焊脚(3)的侧壁面上设置有凹槽(4)，凹槽(4)的长度方向和所述焊脚(3)的纵向方向一致，所述凹槽(4)的槽长大于所述PCB板(1)的厚度，所述凹槽(4)的槽底延伸至所述焊脚(3)外。

2.根据权利要求1所述的一种具有焊接引脚的铜排，其特征在于，所述凹槽(4)呈“T”字型设置，所述PCB板(1)上设置有用于和所述焊脚(3)焊接的连接孔(5)，所述凹槽(4)的连接处位于所述连接孔(5)内。

3.根据权利要求2所述的一种具有焊接引脚的铜排，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种具有焊接引脚的铜排，包括用于和pcb板(1)焊接的铜排本体(2)，所述铜排本体(2)上有焊脚(3)，其特征在于，所述焊脚(3)的侧壁面上设置有凹槽(4)，凹槽(4)的长度方向和所述焊脚(3)的纵向方向一致，所述凹槽(4)的槽长大于所述pcb板(1)的厚度，所述凹槽(4)的槽底延伸至所述焊脚(3)外。

2.根据权利要求1所述的一种具有焊接引脚的铜排，其特征在于，所述凹槽(4)呈“t”字型设置，所述pcb板(1)上设置有用于和所述焊脚(3)焊接的连接孔(5)，所述凹槽(4)的连接处位于所述连接孔(5)内。

3.根据权利要求2所述的一种具有焊接引脚的铜排，其特征在于，所述凹槽(4)包括第一槽段(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑶，
申请(专利权)人：锐能汽车电子科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：