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本技术属于半导体处理设备技术领域,公开了衬底加热装置及外延设备,衬底加热装置包括第一加热体与第二加热体、电极柱和连接件,第二加热体周向环绕设置于第一加热体外侧,第一加热体与第二加热体之间具有间隙,第一加热体与第二加热体均设置有至少两个挂耳,...该专利属于拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司授权不得商用。
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本技术属于半导体处理设备技术领域,公开了衬底加热装置及外延设备,衬底加热装置包括第一加热体与第二加热体、电极柱和连接件,第二加热体周向环绕设置于第一加热体外侧,第一加热体与第二加热体之间具有间隙,第一加热体与第二加热体均设置有至少两个挂耳,...