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本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于提高芯片堆叠结构的空间利用率。芯片堆叠结构包括电路结构层、芯片层和电子元件，芯片层位于电路结构层上。芯片层包括多个芯片，多个芯片并排设置，且相邻两个芯片之间具有...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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