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本发明属于电子制造与印制电路板技术领域，具体的说是一种多层柔性线路板的层压方法及系统，包括提供柔性基材层、形成图形化感光层、设置粘结剂层、堆叠多层结构、进行曝光显影及层压处理等步骤。系统包含材料供给单元、图形化感光层形成单元、叠层堆叠单元、...
该专利属于隽美经纬电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隽美经纬电路有限公司授权不得商用。

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