一种多层柔性线路板的层压方法及系统技术方案

本发明专利技术属于电子制造与印制电路板技术领域，具体的说是一种多层柔性线路板的层压方法及系统，包括提供柔性基材层、形成图形化感光层、设置粘结剂层、堆叠多层结构、进行曝光显影及层压处理等步骤。系统包含材料供给单元、图形化感光层形成单元、叠层堆叠单元、图形化处理单元和层压单元，并通过中央控制单元实现全流程自动化。本申请能够提升定位和对准精度，优化材料兼容性，增强工艺集成度，改善层压质量，从而显著提高多层柔性线路板的生产效率和产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子制造与印制电路板，具体的说是一种多层柔性线路板的层压方法及系统。

技术介绍

1、多层柔性线路板因其可弯曲、轻薄以及能够适配复杂空间的特性，在电子产品领域展现出显著的应用价值，推动了电子产品向小型化、多功能化与便携化发展。在其制造过程中，照相制版工艺和层压工艺是两个关键环节。照相制版工艺通过曝光和显影操作将预设电路图形转化为光刻胶图案，实现图形化；层压工艺则通过多层材料的压合形成完整的线路板结构。

2、然而，在当前多层柔性线路板的制造中，照相制版工艺与层压工艺之间存在一些待改进的问题。首先，精度方面，图形与层压材料的定位和贴合可能出现偏差，导致图形偏移或尺寸误差，难以满足高精度线路的要求，从而影响电气性能和功能实现。其次，对准环节存在一定挑战，照相制版后的图形与层压时各层材料之间的对齐不够精准，可能引发线路连接不良或信号传输受阻等问题，影响产品质量和可靠性。此外，材料兼容性方面，照相制版材料与层压工艺中的柔性基材、粘结剂等材料可能存在相互作用不理想的情况，分层或气泡现象时有发生，削弱了机械性能并可能导致功能性问题。最后，工艺集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层柔性线路板的层压方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S2中形成图形化感光层的方法包括以下至少一种：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S5的图形化处理还包括以下至少一步：

4.根据权利要求1所述的一种多层柔性线路板的层压方法，其特征在于，所述柔性基材层选自聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物及聚萘二甲酸乙二醇酯中至少一种，厚度12~100μm；所述粘结剂层选自热固性环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂或其混合物，含光引发剂等成分，厚度5~50μm，其玻璃化转变温度和热膨胀系数与柔性基材层匹配；所述...

【技术特征摘要】

1.一种多层柔性线路板的层压方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述s2中形成图形化感光层的方法包括以下至少一种：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述s5的图形化处理还包括以下至少一步：

4.根据权利要求1所述的一种多层柔性线路板的层压方法，其特征在于，所述柔性基材层选自聚酰亚胺、聚酯、液晶聚合物及聚萘二甲酸乙二醇酯中至少一种，厚度12~100μm；所述粘结剂层选自热固性环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂或其混合物，含光引发剂等成分，厚度5~50μm，其玻璃化转变温度和热膨胀系数与柔性基材层匹配；所述覆盖膜层为绝缘柔性聚合物薄膜，厚度12~50μm，表面可涂覆粘结剂。

5.根据权利要求1所述的一种多层柔性线路板的层压方法，其特征在于，所述s5的对准精度为±5μm，采用机器视觉识别对准标记，通过x-y-θ精密平台微调；曝光光源为紫外光、深紫外光或x射线，能量密度50~500mj/cm²，曝光在洁净环境中进行。

6.根据权利要求1所述的一种多层柔性线路板的层压方法，其特征在于：所述层压设备具有多层层压能力，能够同时处理多个多层叠层结构，所述多层层压的每个层压单元之间具有独立的温度和压力控制系统，所述层压设备的腔体内部设置有惰性气体...

【专利技术属性】
技术研发人员：隽培军，胡巧琛，
申请(专利权)人：隽美经纬电路有限公司，
类型：发明
国别省市：