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本发明提供一种磨削砂轮(16)的整形修整方法，用于晶片(W)倒角装置，作为粗加工，利用粗磨修整器(10‑1)，以使磨削砂轮(16)成为粗磨目标形状的方式，留下整形修整的加工余量，高速进行整形修整，在磨削砂轮(16)达到粗磨目标形状的容许范围...
该专利属于株式会社东京精密所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东京精密授权不得商用。

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