专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
株式会社国际电气
>
基板处理装置、基板处理方法、半导体装置的制造方法、气体供给系统以及气体供给程序制造方法及图纸
>技术资料下载
下载基板处理装置、基板处理方法、半导体装置的制造方法、气体供给系统以及气体供给程序的技术资料
文档序号:46601502
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
具备:(a)一对喷射装置,其分别向基板供给成膜用气体;(b)一对罐,其与所述一对喷射装置中的各个喷射装置连接并蓄积所述气体;(c)一对开闭阀,其分别控制相互对应的所述喷射装置与所述罐之间的所述气体的流体连通;(d)一对压力计,其测定蓄积所述...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。