温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种自修复PU，从上至下依次包括涂饰层、PU面层、PU发泡层、基布层；本发明通过微球封装技术，将聚氨酯预聚体、催化剂及丁二酮肟(金属螯合剂)封装在PU发泡层中,材料受损时，微球破裂释放修复组分，在光照或加热条件下触发预聚体与活性...
该专利属于苏州瑞高新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州瑞高新材料股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。