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一种带树脂层的半导体芯片(20A)的制造方法，其包括：准备包含半导体基板(21)和层叠于半导体基板上的树脂层(23)的层叠体(20)的工序；将层叠体以树脂层露出的方式与切割带(42)贴合的工序；在层叠体的树脂层上形成保护层(33)的工序；通...
该专利属于三井化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井化学株式会社授权不得商用。

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