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本发明属于导热界面材料技术领域，具体涉及一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶及其制备方法。所述有机硅凝胶由以下组分组成：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、含氢聚硅氧烷、异双官能团扩链剂、导热粉体表面处理剂、导热填料、固化抑制剂、铂金催化剂。使用本发明公开...
该专利属于德邦（昆山）材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德邦（昆山）材料有限公司授权不得商用。

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