一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术属于导热界面材料技术领域，具体涉及一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶及其制备方法。所述有机硅凝胶由以下组分组成：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、含氢聚硅氧烷、异双官能团扩链剂、导热粉体表面处理剂、导热填料、固化抑制剂、铂金催化剂。使用本发明专利技术公开的制备方法制备得到的有机硅凝胶具有高导热、低硬度、不易开裂、且能够保持高回弹性等优异性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导热界面材料，具体涉及一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶及其制备方法。

技术介绍

1、为了解决电子元器件的散热问题，有机硅导热界面材料被广泛用于填充元器件与散热器之间的微缝隙，降低传热阻力。面对5g、ai等领域功率大于100w的高性能、微型化的高度集成电子元器件散热需求，热界面材料的导热系数需求越来越高，因此热界面材料中的导热填料负载量也越高，通常需要大于90wt％甚至大于95wt％。高导热填充量的情况下，有机硅热界面材料的力学性能出现快速恶化，比如变硬、开裂等情况。

2、公开号为cn119350852a的专利申请中公开了一种高断裂伸长率导热凝胶及其制备方法，其中，导热凝胶解决导热凝胶在长期振动、动态运行工作下的可靠性问题；引入特种硅油提高了粉体表面覆盖率，提升了有机硅高分子链段间位移能力；具有高断裂伸长率和良好形变能力。该导热凝胶可适用于新能源汽车领域的散热场景，但不满足于中高功率以上的电子元器件的散热需求。

3、为了降低材料的粘度，通常需要加入大量的粉体处理剂改善导热填料与有机硅基体之间的相容性，另外为了获得柔软、与散本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶，其特征在于，所述有机硅凝胶由以下组分组成：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、含氢聚硅氧烷、异双官能团扩链剂、导热粉体表面处理剂、导热填料、固化抑制剂、铂金催化剂；

2.根据权利要求1所述的一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷为25℃粘度范围50-1000mpa.s中的至少一种；

3.根据权利要求2所述的一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷为25℃粘度范围50-500mpa.s且乙烯基含量0.4-1.8wt％中的至少一种；

4.根据权利要求2所述的一种低硬...

【技术特征摘要】

1.一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶，其特征在于，所述有机硅凝胶由以下组分组成：乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、含氢聚硅氧烷、异双官能团扩链剂、导热粉体表面处理剂、导热填料、固化抑制剂、铂金催化剂；

2.根据权利要求1所述的一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷为25℃粘度范围50-1000mpa.s中的至少一种；

3.根据权利要求2所述的一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶，其特征在于，所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷为25℃粘度范围50-500mpa.s且乙烯基含量0.4-1.8wt％中的至少一种；

4.根据权利要求2所述的一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶，其特征在于，导热填料包括大粒径导热填料、中粒径导热填料和小粒径导热填料；

5.根据权利要求1所述的一种低硬度高回弹导热有机硅凝胶，其特征在于，所述异双官能团扩链剂为α-氢-ω乙烯基异双官能团封端聚二甲基硅氧烷；

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【专利技术属性】
技术研发人员：吴家凯，王建斌，姜贵琳，
申请(专利权)人：德邦昆山材料有限公司，
类型：发明
国别省市：