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本发明涉及蚀刻液领域，具体涉及一种双剂型蚀刻液。所述主剂包括第一有机酸8‑15％、第一脲类化合物0.1‑0.5％、第一有机醚1‑5％、第一有机碱7‑15％、第一杂环化合物0.01‑0.3％、双氧水8‑15％，水补足余量；所述第一辅剂包括第二...
该专利属于四川和晟达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川和晟达电子科技有限公司授权不得商用。

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