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本发明涉及电极制备技术领域，具体涉及一种用于电子元器件的真空溅射银合金电极及其制备方法，本发明通过对基底的预处理，有效增强了银合金电极与基底的结合力，降低了因附着力问题导致的废品率。制备银合金溅射靶材及智能真空溅射系统的应用，确保了溅射过程...
该专利属于邱显发所有，仅供学习研究参考，未经过邱显发授权不得商用。

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