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本发明提供半导体单晶硅锭切片前检测方法，涉及半导体切割方法技术领域，在切割晶锭前，从晶锭上截取检测样片，将检测样片进行产品规格检测，通过产品规格检测判断检测样片是否符合产品规格要求；若检测样片符合产品规格要求，对检测样片进行面内分布检测，若...
该专利属于宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司授权不得商用。

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