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本公开提供了一种晶圆缺陷检测方法、装置及介质，所述晶圆缺陷检测方法，包括：获取晶圆的边缘图像；根据所述边缘图像的图像特征，确定存在缺陷的待识别区域；基于所述待识别区域中的图像特征，识别所述待识别区域中晶圆径向的两个实测边界；基于两个所述实测...
该专利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟材料科技股份有限公司授权不得商用。

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