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本申请提供一种基于芯片余热回收的智能保温控制系统及方法，涉及保温控制技术领域，实时监测集成电路芯片的表面温度和输入电能；根据表面温度和输入电能确定芯片余热值，通过芯片余热值确定集成电路芯片在温度升高时的芯片效益比；实时采集饮品保温平台的温度...
该专利属于深圳群联智造科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳群联智造科技有限公司授权不得商用。

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