【技术实现步骤摘要】
本申请涉及保温控制，更具体地说，本申请涉及一种基于芯片余热回收的智能保温控制系统及方法。
技术介绍
1、基于芯片余热回收的智能保温控制系统是一种融合信息处理与热能管理的新型节能方案，旨在将asic/ai芯片在高负载运行过程中产生的大量余热，导引至特定的热利用区域——如饮品保温平台，从而实现计算任务与环境温控的耦合应用。这一系统主要包括高性能芯片模块、导热结构组件（如石墨导热片、铜底板、铝热管）、保温平台、温度传感器网络、微控制单元（mcu）及辅助调节装置（如陶瓷加热片和pwm风扇）等构成部件。该系统打破了传统计算设备中热量被动排放的设计范式，将其转化为主动的能量管理资源，具备显著的节能效果与工程应用前景。
2、然而，在现有技术中，集成电路芯片的发热具有动态性和不可控性，由于ai计算负载波动性较大，导致热输出具有不稳定性，而饮品保温系统则需要恒定热源，这种不匹配会引起控制系统频繁调节，从而影响用户体验和系统寿命。因此，如何基于集成电路芯片发热过程中的能量传导情况对饮品容器的保温温度进行预前调节，以提高保温控制的可靠性是业界面临
【技术保护点】
1.一种基于芯片余热回收的智能保温控制方法，其特征在于，所述控制方法包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种基于芯片余热回收的智能保温控制方法，其特征在于，通过贴片式数字温度传感器实时监测集成电路芯片的表面温度。
3.如权利要求1所述的一种基于芯片余热回收的智能保温控制方法，其特征在于，通过电流传感器和电压传感器实时监测输入集成电路芯片的输入电能。
4.如权利要求1所述的一种基于芯片余热回收的智能保温控制方法，其特征在于，根据所述表面温度和所述输入电能确定集成电路芯片在产生热量损耗时的芯片余热值具体包括：
5.如权利要...
【技术特征摘要】
1.一种基于芯片余热回收的智能保温控制方法，其特征在于，所述控制方法包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种基于芯片余热回收的智能保温控制方法，其特征在于，通过贴片式数字温度传感器实时监测集成电路芯片的表面温度。
3.如权利要求1所述的一种基于芯片余热回收的智能保温控制方法，其特征在于，通过电流传感器和电压传感器实时监测输入集成电路芯片的输入电能。
4.如权利要求1所述的一种基于芯片余热回收的智能保温控制方法，其特征在于，根据所述表面温度和所述输入电能确定集成电路芯片在产生热量损耗时的芯片余热值具体包括：
5.如权利要求1所述的一种基于芯片余热回收的智能保温控制方法，其特征在于，使用智能温度传感器实时采集饮品保温平台的温度数据。
6.如权利要求1所述的一种基于芯片余热回收的智能保温控制方...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖加成，郑向前，陈佩斯，
申请(专利权)人：深圳群联智造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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