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本技术公开了一种反应腔开合控制装置，其应用于半导体晶圆如刻蚀、薄膜沉积等表面处理中。半导体处理设备包括反应腔体、底盘和升降机构。上述开合控制装置包括填充于反应腔体和底盘之间的密封圈、嵌装在所述密封圈内的压力传感器、以及用于检测所述底盘的位置...
该专利属于上海衍梓智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海衍梓智能科技有限公司授权不得商用。

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