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本发明提供一种半导体器件零件表层热熔气吹剥离设备，涉及半导体零件加工技术领域。包括加工台和透明防护罩，所述加工台上端面一侧开设有加工槽，所述加工槽内底部设置有活动基盘，所述加工台一侧壁固定设置有连接座，所述连接座一侧壁中间固定设置有驱动电机...
该专利属于江苏浦上精密制造科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏浦上精密制造科技有限公司授权不得商用。

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