【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体零件加工，具体为一种半导体器件零件表层热熔气吹剥离设备。
技术介绍
1、半导体零件是一种电子部件，它依赖于电子一个的特性的半导体材料（主要是硅、锗和砷化镓，以及有机半导体），用于其功能。在大多数应用中，半导体器件已取代了真空管。他们使用电传导的固态而不是气态或热离子发射在一个真空。半导体器件既可以制造为单个分立器件，也可以制造为集成电路芯片，该集成电路芯片由两个或多个器件构成，并可以在单个半导体晶片（也称为衬底）上互连，该器件的数量从数百个到数十亿个不等。半导体材料之所以有用，是因为可以通过故意添加杂质（称为掺杂）来轻松控制其行为。可以通过引入电场或磁场，暴露于光或热或通过掺杂的单晶硅栅极的机械变形来控制半导体电导率。因此，半导体可以制成出色的传感器。半导体中的电流传导是由于可移动或“自由”的电子和电子空穴（统称为电荷载流子）而发生的。用少量的原子杂质；p型半导体称为p型半导体。当它包含过量的自由电子时，称为n型半导体。大多数移动电荷载体带有负电荷。半导体制造可精确控制p型和n型掺杂剂的位置和浓度。n型和p型半导体的...
【技术保护点】
1.一种半导体器件零件表层热熔气吹剥离设备，包括加工台（1）和透明防护罩（10），其特征在于：所述加工台（1）上端面一侧开设有加工槽（13），所述加工槽（13）内底部设置有活动基盘（14），所述加工台（1）一侧壁固定设置有连接座（11），所述连接座（11）一侧壁中间固定设置有驱动电机（12），所述驱动电机（12）的输出端固定连接有螺纹丝杆（30），所述螺纹丝杆（30）外壁螺纹套设有滑动座（31），所述滑动座（31）一侧壁活动基盘（14）固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件零件表层热熔气吹剥离设备，其特征在于：所述加工台（1）上端一侧固定设置有...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件零件表层热熔气吹剥离设备，包括加工台（1）和透明防护罩（10），其特征在于：所述加工台（1）上端面一侧开设有加工槽（13），所述加工槽（13）内底部设置有活动基盘（14），所述加工台（1）一侧壁固定设置有连接座（11），所述连接座（11）一侧壁中间固定设置有驱动电机（12），所述驱动电机（12）的输出端固定连接有螺纹丝杆（30），所述螺纹丝杆（30）外壁螺纹套设有滑动座（31），所述滑动座（31）一侧壁活动基盘（14）固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件零件表层热熔气吹剥离设备，其特征在于：所述加工台（1）上端一侧固定设置有框架（5），所述框架（5）上端一侧固定设置有高压气泵（6），所述高压气泵（6）的输出端固定连接有输气管（7），所述输气管（7）一端部固定连接有软管（25）并伸入透明防护罩（10）内部，所述软管（25）下端固定连接有第一连接管（27），所述第一连接管（27）外壁固定连接有多个第二连接管（28），多个所述第二连接管（28）的下端均固定连接有高压喷头（29）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件零件表层热熔气吹剥离设备，其特征在于：所述框架（5）两侧壁均固定设置有固定环扣（8），两个所述固定环扣（8）内侧壁均固定套设有第一电动伸缩杆（9）并与透明防护罩（10）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件零件表层热熔气吹剥离设备，其特征在于：所述透明...
【专利技术属性】
技术研发人员：林影超，
申请(专利权)人：江苏浦上精密制造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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